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ANSYS中国区代理：优菁科技（上海）有限公司为您来介绍正版ANSYS都有哪些模块
结构、落摔、冲击分析
▉ Ansys Mechanical 包含结构应力分析、热传分析、疲劳分析、非线性材料分析、落摔与冲击分析等，是结构分析必备的CAE工具。 | ▉ Ansys LS-DYNA 专注于落摔、碰撞、冲压、锻造、切削等显示求解分析应用，能解析短时间的结构变形/破坏现象。 |
▉ Ansys Motion 可进行机构系统分析，同时对刚性体(无网格)和弹性体进行快速准确分析，包含机构连接件加载分析、多体动力学分析等。 | ▉ Ansys Sherlock 基于可靠性物理/故障物理(PoF)的分析软件，可针对PCB可靠度进行模拟分析，包含Solder fatigue、CAF、TCT等。 |
▉ Ansys Granta 具备多种品牌及材料分类的材料库，可与任何Ansys分析软件的材料库结合，快速应用在建模分析当中。 | ▉ Ansys SpaceClaim 快速进行建模修模的工具，可读取ECAD、MCAD等档案，直觉化的建模修模方式可以快速修改模型特征。 |
◥ 热流分析
▉ Ansys CFD 专业热流计算软件，包含热传分析、流体分析、牛顿/非牛顿流体分析、相变化、化学反应等。是最全面的热传流体分析工具。 |
▉ Ansys HFSS 高频3D电磁分析软件，可分析任意3D结构电磁场，用于设计天线、天线数组、RF或微波组件、高速连接器、IC 封装和印刷电路板等高频电子产品。 | ▉ Ansys Q3D Extractor 高频3D 和2D 准静态电磁场仿真软件，可从结构中提取RLCG 参数、生成等效SPICE 子电路模型。其模型可用于讯号完整性分析，了解IC 封装、连接器、印刷电路板(PCB)的性能。 |
▉ Ansys SIwave 用于高频IC 封装和印刷电路板的设计仿真平台，可实现IC 封装和PCB 的电源完整性、讯号完整性和EMI 分析。 | ▉ Ansys Icepak 电子散热专用分析软件，包含各种快速建模模块，如风扇、IC、制冷芯片等，以及汇入PCB ECAD档案计算热传性能。 |
▉ Ansys Maxwell 低频电磁场分析软件，应用于马达、变压器、电磁阀、无线充电等，计算电磁损失、电磁力、磁通与电流密度等。 | ▉ Ansys Motor-CAD 快速电机特性分析软件，包含电磁、散热、动态电磁与热传耦合分析与结构分析等功能，是初期设计时间最全面的设计分析工具。 |
◥ 系统分析
▉ Ansys SCADE 针对高度安全关键应用之基于模型嵌入式软件开发与测试验证平台，支持系统设计、控制逻辑建模、人机接口图形显示设计、认证级自动代码生成，完整的软件测试验证环境、软件需求追踪与自动报表生成程序。 | ▉ Ansys Medini Analyze 功能安全与可靠度领域最广泛使用之综合分析平台，支持各项安全标准，包含ISO 26262、IEC 61508、ARP 4754A/ARP 4761、ISO 21448 (SOTIF)，Cybersecurity的安全分析要求。 |
▉ Ansys Twin Builder 数字双生系统建模与分析平台，可快速分析系统反应，执行远程系统监控，实时模型计算等功能。 |
▉ Ansys Discovery Live 实时热流、结构设计仿真平台，可快速针对模型的改变得到CAE现象的变化结果，适用于CAD设计时间的设计评估工具。 |
◥ 其他专业 CAE 工具
▉ Multiscale.Sim 多尺度材料结构特性分析工具 |
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